如何呈現(xiàn)出鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)特征：
可以看出，在鹽霧環(huán)境條件下，涂覆氟聚氨酯清漆印制板呈現(xiàn)出如下鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)特征。
（1）連接盤(pán)/基板邊界處出現(xiàn)了明顯的涂層脫落、開(kāi)裂，宏觀形貌相吻合；連接盤(pán)表面產(chǎn)生了斑狀的涂層剝落，露出了淺色的金屬鍍層，并沿著連接盤(pán)邊緣擴(kuò)展。


（2）通孔周?chē)耐繉右呀?jīng)出現(xiàn)局部脫落且具有微裂紋，露出了基板表面；通孔內(nèi)已經(jīng)出現(xiàn)了鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)，片狀鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)物沿通孔邊緣零散分布。
（3）外引線(xiàn)表面出現(xiàn)了較多的涂層鼓泡，部分鼓泡已經(jīng)破裂，而在外引線(xiàn)的焊點(diǎn)處，呈現(xiàn)出疏松多孔的形貌，有較多枝晶狀物質(zhì)。
（4）塑封元器件表面邊緣出現(xiàn)了較多涂層的鼓泡，大部分鼓泡已發(fā)生破裂；金屬封裝元器件帽殼邊緣已發(fā)生了鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)斷裂現(xiàn)象，表明不同的封裝工藝對(duì)元器件外引線(xiàn)的焊點(diǎn)處，呈現(xiàn)出疏松多孔的形貌。放大后可以發(fā)現(xiàn)，焊點(diǎn)處出現(xiàn)了較多枝晶狀物質(zhì)，這主要是由于印制板焊點(diǎn)多采用Sn-Pb焊料，所以焊點(diǎn)發(fā)生鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)后，會(huì)生成較多Sn的氧化物或氯化物，呈現(xiàn)出枝晶狀。
在鹽霧環(huán)境中，印制板表面涂層的鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)損傷呈現(xiàn)出局部開(kāi)裂、脫落、鼓泡的特征，且多分布在不同材料的界面或元器件的棱角和棱邊處，沿著邊界向中心擴(kuò)展；涂層下電子金屬材料的鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)呈現(xiàn)出縫隙鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)的特征，鹽霧腐蝕試驗(yàn)機(jī)產(chǎn)物多為金屬的氧化物或氯化物，且較為疏松、多孔。
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