在晶體硅太陽能電池的產(chǎn)業(yè)鏈上分布著晶硅制備（單晶硅、多晶硅、非多晶硅薄膜）、硅片生產(chǎn)、電池制造、組件封裝四個(gè)環(huán)節(jié)。產(chǎn)業(yè)鏈上游是太陽能晶硅制備，這個(gè)環(huán)節(jié)技術(shù)門檻高（尤其是多晶硅），具有一定壟斷性，Hemlock、Wacker、Tokuyama、REC、MEMC、Misubishi和Sumitomo等公司掌握晶硅制備技術(shù)，占據(jù)全球太陽能多晶硅總產(chǎn)量的95％以上。第二個(gè)環(huán)節(jié)是硅片（Wafer）生產(chǎn)。
 
這一環(huán)節(jié)的主要技術(shù)流程包括鑄錠（或單晶生長）、切方滾磨、用多線切割機(jī)切片、化學(xué)腐蝕拋光，其中鑄錠（或單晶生長）環(huán)節(jié)屬于高能耗，切割機(jī)等的投資規(guī)模相對(duì)較大，具有工藝、資金方面的壁壘。在這個(gè)環(huán)節(jié)中Sharp、Q-cells、BPSolar、DeutscheSolar、Kyocera等公司占據(jù)較大的市場份額。
 
 
我國的，天威英利是這個(gè)領(lǐng)域的競爭者之一，具備生產(chǎn)單晶硅片的能力，技術(shù)難度僅次于多晶硅的制造。第三個(gè)層次是太陽能電池制造，我國的代表企業(yè)是無錫尚德和天威英利，產(chǎn)能、產(chǎn)量都屬于全球主流的太陽能電池制造商。第四個(gè)環(huán)節(jié)是組件封裝，技術(shù)含量相對(duì)較低，進(jìn)入門檻低，屬于勞動(dòng)力密集型產(chǎn)業(yè)，國內(nèi)有較多企業(yè)參與這個(gè)市場。http://www.mingxihui.com